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[讨论] 嵌入式研发CS品牌SD NAND和eMMC如何选择

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发表于 2019-5-16 18:31:05
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很多工程师朋友在选择存储IC搭配主控时,对eMMC有了一些新的要求,比如说最近我们接触到一些客户,本来客户计划使用eMMC,但总觉得哪里不满意。后来跟客户做了深入沟通。他们真实想要什么样的eMMC呢?给出的答案有:尺寸最小的eMMC; 最方便焊接的eMMC; 最小容量的eMMC; pin脚最少的eMMC; 功耗最低的eMMC; 擦写寿命最长的eMMC; 使用SLC NAND 晶圆的eMMC; 性能最稳定的eMMC等。


我们根据客户的要求进行了分析,觉得CS品牌SD NAND更适合这些客户。SD NAND和 eMMC在架构上,类似亲兄弟,都是内置NAND Flash晶圆+NAND Flash控制器+Firmware。


那它们又有哪些不一样呢?在这里把SD NAND和eMMC特性列出来,大家就会明白了。
关于它们的尺寸大小和封装,给大家看一张这个产品实物图的对比(从左往右)
SLC NAND晶圆,SD NAND(WSON-8, 6*8mm), T卡(11*15mm), eMMC(BGA153, 11.5*13mm)成本方面,由于SD NAND容量更小一些,成本更低。对于一些客户来说,不需要>8GB的存储容量,用eMMC成本会更高。


可以看到客户有如下需求时,选择SD NAND比eMMC更合适一些:


1:需要尺寸小。SD NAND是 6*8mm;eMMC是11.5*13mm;


2:要求小容量。SD NAND是128MB-1GB;eMMC容量≥8GB;


3:要求擦写寿命长,耐擦写。SD NAND是内置SLC NAND Flash晶圆,擦写次数可以达到10万次; eMMC使用MLC晶圆,擦写寿命3千次左右(非主流),TLC晶圆,擦写
寿命500-1000次左右(主流)。


4:要求方便焊接,pin脚少的。 SD NAND WSON-8/8pin,可手动焊接; eMMC是153 Ball,BGA封装,高手才能手工焊

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